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| CMX系列超小型多層厚度（基體和涂層）測(cè)厚儀 | ||
| ◎ 多種測(cè)量方式： 模式一：僅測(cè)量基體厚度 模式二：僅測(cè)量涂層厚度 模式三：同時(shí)測(cè)量基體和涂層的厚度 ◎ 多種顯示模式 1. 數(shù)字式顯示 2. B掃描顯示 3. A掃描顯示（僅CMX DL+） ◎ 增益可調(diào)節(jié)：超低、低、中、高、超高 ◎ 增益值z(mì)ui高可到110dB ◎ 自動(dòng)增益控制（AGC） ◎ 時(shí)間增益校正（TCG） ◎ 探頭自動(dòng)識(shí)別，自動(dòng)調(diào)零和溫度補(bǔ)償 ◎ 數(shù)據(jù)存貯：可存儲(chǔ)21000個(gè)測(cè)量厚度值或者16000個(gè)測(cè)量厚度值和B掃描圖形及參數(shù) ◎ 可存儲(chǔ)64個(gè)用戶參數(shù)設(shè)置 ◎ 高速掃查（50次/秒） ◎ 高達(dá)140HZ的脈沖重復(fù)頻率 ◎ B掃描顯示用于顯示被測(cè)材料的截面形狀 ◎ A掃描波形顯示和RF顯示（CMX DL+） ◎ 差值測(cè)量模式 ◎ 高速掃查功能可用于快速找到壁厚的zui小值 ◎ 上/下限聲光報(bào)警功能 ◎ zui大值、zui小值顯示 ◎ 可通過(guò)軟件與計(jì)算***進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，方便用戶打印檢測(cè)報(bào)告 性能參數(shù) 鍵 盤(pán)：12鍵按鍵 測(cè)量范圍：界面波-底波（P-E）方式： 0.63－508mm 帶自動(dòng)溫度補(bǔ)償?shù)慕缑娌?底波（PETP）方式： 0.63－508mm 多層測(cè)量（PECT）方式： 0.63－508mm（基體） 0.01－2.54mm（表面涂層） 穿透涂層測(cè)量（E-E）模式： 2.54—102mm（因涂層的不同會(huì)有所變化） 僅測(cè)量涂層（CT）模式：0.0127——2.54mm（因涂層的不同會(huì)有所變化） 顯示精度：0.01mm（可方便的進(jìn)行公制和英制的轉(zhuǎn)換） 聲速范圍：1250－13995m/s 工作溫度：-10℃—60℃ 探頭類型：1—10MHZ雙晶探頭 探頭接口：LEMO“00”，可以使用MX、MMX系列測(cè)厚儀的探頭 通訊接口：RS232接口（配備USB轉(zhuǎn)RS232接頭） 電池工作時(shí)間：150小時(shí)（3節(jié)5號(hào)堿性電池）100小時(shí)（3節(jié)5號(hào)鎳鎘電池） 省電功能：5分鐘無(wú)任何操作后能自動(dòng)關(guān)*** 顯 示 屏：62╳45.7mm（240 X 160像素），大數(shù)字厚度值顯示（厚度值數(shù)字高度可達(dá)17.78mm） 外觀尺寸：63.5X165X31.5MM 重量：382克 外殼：合金外殼 主***質(zhì)保兩年 | ||
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